第四代半导体金刚石最大预期差——亚振家居
发布时间：2023-05-28 00:37来源：undefined点击：
1、第四代半导体材料——金刚石
金刚石被称作“终极半导体”，拥有耐高压、大射频、低成本、耐高温等特性，被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料。
耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料：金刚石禁带宽度 5.5eV 超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的 3 倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一。其热导率和体材料迁移率在自然界中最高，在制作功率半导体器件领域应用潜力巨大。目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中，日本已成功研发超高纯2 英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10 亿张蓝光光盘。
基于这些优异的性能参数，金刚石被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料。
2、亚振家居子公司——亚振钻石子公司亚振钻石，亚振家居占60%股份，南通金象半导体占比40%，其中南通金象半导体 ，电子专用材料研发；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造。
3、亚振钻石主营——CVD金刚石衬底基片公司年报显示，2021年10月，公司投资亚振钻石，并持有60%股权，此项目主要从事 CVD 大尺寸金刚石制造销售，最终产品包括金刚石衬底基片。项目初期规模年产高纯度金刚石 7,500 克拉，目前项目厂房装修和设备安装已接近尾声，2022年5月投产。
其中，CVD 法制备人造金刚石因其耐高压、大射频、低成本、耐高温等诸多优势，被普遍认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最优材料。
4、目前仅16亿市值，培育钻石板块最小市值
当前仅16亿市值，日线底部首板，周线底部刚启动，市场一直当做家具股来看，由于去年年底和半导体共同成立的金刚石衬底刚投产，有望走出一波向上估值修复行情。